iPhone 7假想圖

鳳凰科技訊 北京時間5月7日消息，據科技網站AppleInsider報道，傳言稱，作為蘋果的芯片供應商之一，臺積電已經開始為“A11”處理器進行設計定案，預計該芯片于2017年第二季度就可進入小規模量產，為iPhone 7s做準備。

據悉，這款芯片將采用臺積電最新的10nm FinFET工藝打造，而該工藝至少要到今年年末才能真實成熟，隨后臺積電將向蘋果提供樣品。

此外，消息稱這次臺積電成了蘋果訂單的最大贏家，它將獨攬三分之二的“A11”訂單，該處理器將用于明年的iPhone 7s中。

雖然消息并未說明到底誰將吃掉剩余的三分之一訂單，但外界普遍認為它們將歸屬于三星，畢竟該公司一直是蘋果A系列芯片的代工商，直到iPhone 6s系列才被臺積電搶去風頭。

此外，傳言稱臺積電將成為“A10”芯片的獨家代工商，如果該傳言屬實，蘋果在“A11”上換回雙供應商就讓人有些奇怪了。不過，這種情況也不是說不通，畢竟雙供應商模式會帶來競爭，價格會相應下降，而且此種方式能保證產能穩定，不會拖iPhone的后腿。

眼下，由于制造商不同，iPhone 6s的芯片有14nm也有16nm。如果換裝10nm工藝，不但能大大縮小芯片體積，還能增強iPhone的續航能力。當然，10nm可不是終極，傳言稱2018年的iPhone 8很有可能進入7nm時代。（編譯/呂佳輝）